1.基本概念
五金沖壓：通過(guò)模具對(duì)金屬板材（如銅合金、不銹鋼等）進(jìn)行高速?zèng)_裁、折彎、成型等工藝，制造精密金屬零件。
基板端子：安裝在PCB上的金屬接觸件，用于導(dǎo)電或信號(hào)傳輸，常見(jiàn)類(lèi)型包括插針、插座、彈片等。
2.材料選擇
常用材料：
黃銅（H65/C2680）：成本低，易加工，導(dǎo)電性良好。
磷青銅（C5191/C5210）：彈性?xún)?yōu)異，適合高頻插拔場(chǎng)景。
鈹銅（C17200）：高強(qiáng)度、高彈性，用于高可靠性連接器。
不銹鋼（SUS304）：耐腐蝕，適用于惡劣環(huán)境。
表面處理：
鍍金（耐氧化，低接觸電阻）、鍍錫（成本低，焊接性好）、鍍銀（高頻性能優(yōu)）。
3.制造工藝流程
1.模具設(shè)計(jì)：根據(jù)端子形狀設(shè)計(jì)連續(xù)模（級(jí)進(jìn)模），確保精度（公差±0.01mm）。
2.沖壓下料：高速?zèng)_床（200-1200次/分鐘）將金屬帶材沖裁出初步輪廓。
3.成型加工：通過(guò)折彎、拉伸、卷曲等工藝形成3D結(jié)構(gòu)。
4.熱處理：部分材料需退火或時(shí)效處理以調(diào)整硬度。
5.電鍍：提升導(dǎo)電性、耐腐蝕性及焊接性能。
6.檢測(cè)：尺寸測(cè)量（投影儀/CCD）、彈力測(cè)試、接觸電阻測(cè)試。
4.關(guān)鍵設(shè)計(jì)要素
接觸結(jié)構(gòu)：懸臂式、雙觸點(diǎn)式等設(shè)計(jì)，確保插拔壽命（通常要求5000~10000次）。
端子間距（Pitch）：常見(jiàn)0.5mm、1.27mm等，需匹配PCB焊盤(pán)布局。
焊接方式：SMT貼片（表面貼裝）或THT通孔焊接。
彈性要求：接觸力需平衡插拔力與可靠性，通常為50~300gf。
5.應(yīng)用領(lǐng)域
消費(fèi)電子：手機(jī)/電腦連接器（USB Type-C、FPC端子）。
汽車(chē)電子：ECU連接器、傳感器端子（需通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)測(cè)試如USCAR-2）。
工業(yè)設(shè)備：PLC模塊、電源連接器（高電流承載需求）。
通信設(shè)備：5G基站高速連接器（高頻信號(hào)完整性要求）。
6.常見(jiàn)問(wèn)題與解決方案
毛刺/變形：優(yōu)化模具間隙，增加精沖工序。
接觸不良：檢查電鍍均勻性，調(diào)整彈片接觸角度。
焊錫不牢：改善端子焊腳設(shè)計(jì)（如增加凹槽提升附著力）。
插拔力不穩(wěn)定：材料批次管控，增加彈力測(cè)試工序。
1. 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
電氣性能：IEC 60512（接觸電阻、絕緣電阻）。
環(huán)境測(cè)試：EIA-364（溫濕度循環(huán)、鹽霧測(cè)試）。
機(jī)械性能：MIL-STD-1344（振動(dòng)、沖擊測(cè)試）。
7.發(fā)展趨勢(shì)
微型化：端子間距向0.3mm以下發(fā)展（如板對(duì)板連接器）。
高速高頻：支持10Gbps以上傳輸（優(yōu)化端子結(jié)構(gòu)降低串?dāng)_）。
自動(dòng)化生產(chǎn)：結(jié)合AI視覺(jué)檢測(cè)提升良率。
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鐘小姐
